新版SIPLACE TX平台将首次亮相2018华南NEPCON

编辑:水晶钥匙 2018-08-08 13:02 阅读:668
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SIPLACE TX贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。现在,技术领先厂商 ASM 正在将此模块性能推向极限,公司将在深圳举行(8月28-30日,展位号1J80)的 2018 Nepcon 深圳展会上展出其高端平台的新版本,此版本做了重大改进。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ,JV0ib,  

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此版本配备了新型SIPLACE SpeedStar贴装头,贴装性能额外提高了 23%,达到 96,000 cph(每小时贴装元器件的数量),而其元器件范围现在可以涵盖从 0201(公制)到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 510 毫米的板卡设计的长板选项。 e{P v:jl  

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新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进,ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph,性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机,提高了分辨率、扩大了成像范围,还有更好的元器件传感器,以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统 "#j}F u_!  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] H$(bSw$  

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在配备2个新的SIPLACE Speedstar贴装头时,SIPLACE TX每小时可以贴装高达96,000颗元器件,贴装元器件的范围从 0201(公制)到 8.2 x 8.2 x 4 毫米。尽管速度明显提高,但是 SIPLACE TX 仍能以 25 μm @ 3 sigma 的优异的精度运行——就像之前的版本一样。现在,为了比以前更柔和地贴装敏感元器件,贴装压力可以被降低至 0.5 N。新贴装头悬架可以大大简化和加快贴装头更换——例如,轻松快速地更换成高度灵活的 SIPLACE MultiStar。 w )R5P[b  

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更加灵活  }vd*eexA  

为了充分利用新平台的性能,元件将由装备了更快更精准的传输系统的新的SmartFeeder Xi供给,或者使用新型SIPLACE BulkFeeders X,其料盒能容纳150万散装元器件。此外,SIPLACE TX的新版本将提供 SIPLACE Smart PinSupport(智能顶针) 和可支持长达 510 毫米板卡的 Long Board Option(长板选项)等特殊选件。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] x *eU~e_jP  

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所有这些性能改进对那些已经在其生产线上运行了 SIPLACE TX 模块的电子产品制造商来说都是好消息。由于当前以及新型号都是基于同样的组件(有两个例外),备件供应将基本保持不变。 UNdD2Fd9  

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SIPLACE TX 配备了新型 SIPLACE SpeedStarr 贴装头,贴装性能提高了 23%,达到 96,000 cph(每小时贴装元器件的数量),而其元器件范围现在可以涵盖从 0201(公制)到  8.2 x 8.2 毫米。

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最新评论

hai8693391 2018-08-09 10:56  来自 Android
厉害了。这机器牛逼 &K[*vyD  
majiewei168 2018-08-09 20:30  来自 Android
太给力了 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] _ $PeFE2  
liaolin 2018-08-10 18:03  来自 Android
太牛逼了  z_C7=ga<  
15198451961 2018-08-14 17:21  来自 Android
厉害,就是买不起 t9x.O  
smthelv 2018-08-17 20:21  来自 Android
太牛了 。厉害 =?0o5|u]  
不语╭却知心 2018-08-18 17:45  来自 Android
西门子 666 _tS<\zy@y  
不语╭却知心 2018-08-18 17:46  来自 Android
大家有用过的没? [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] #j d?ocoY  
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